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  •   品名:双工位紫外激光切割机

     
      性能特点

    ◆ 光源及光学系统:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器,实现”冷”加工方式;优化设计的光学系统,实现低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,保证加工质量的稳定性和加工精度。
    ◆ 平台运动系统:采用双驱直线电机驱动梁式结构,全闭环数控系统控制,保证设备具有较高的加工速度、高的定位精度与重复精度。
    ◆ 视觉系统:配合软件高速图形对位处理算法,对材料常见的变形误差进行纠正,保证加工产品精度。
    ◆ 天然花岗岩机台:减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动,同时可保持机台长期使用精度的稳定性。
    ◆ 软件系统:配备智能激光微加工应用平台软件ThetaLaser,具有自主知识产权,界面友好,功能强大,操作简捷,软件模块可根据客户工艺定制化等优势。
    ◆ 灵活的上料方式:可兼容大幅面产品上料、双工位交替加工上料、卷对卷上料及标准在线上料等方式切割;满足代工、量产等各种生产需求;兼顾长短期的设备产能和投资效率。

      产品主要应用范围
    ◆ 挠性电路板(FPC)、刚性电路板、刚-挠结合电路板和芯片封装基板的切割或分板
    ◆ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工
    ◆ 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔
    ◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
      技术规格
    型号: TLS-G8200D
    X/Y行程范围: 600×800mm
    X/Y平台定位精度: < ±5µm
    X/Y重复精度: ±1µm
    加工范围: 300mm×600mm(双工位),600mm*600mm(单工位)
    X/Y平台最大运行速度: 1000mm/s
    激光功率: 10W(8W,12W选配)
    激光波长: 355nm
    激光频率: 30-130KHz
    环境温度: 23±3℃
    环境湿度: 20%~70%RH(无凝露)
    兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
    输入电压: 380VAC±10%, 50/60Hz;220VAC±10%, 50/60Hz
    电功率消耗: 2.5KW
    压缩空气气压: 0.5Mpa≤P≤1.5Mpa
    机器尺寸(长×宽×高): 1400mmx2400mmx1450mm
    机器重量: 2000Kg
    产地: 中国
     TLS-G8200D 双工位紫外激光切割机(3.209KB)