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    •   品名：陶瓷激光加工切割机

      性能特点

    ◆ 高性能光纤激光器：采用高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器，保证切割质量的 可靠性和稳定性。
    ◆ 优化的光路设计：专门针对陶瓷加工中容易出现的工艺问题，进行针对性设计，提高产品加工品质和良率。
    ◆ 具有自主知识产权的软件系统：智能激光微加工应用平台ThetaLaser，是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台，界面友好，功能强大，操作简捷，兼容几乎所有的设计文件格式。
    ◆ 在线检测功能（选项）：具备在线检测和测量功能，保证切割质量。
      设备优点
    ◆ 破损率低，性能稳定，效率高
    ◆ 极少的热影响区域，外观美观
    ◆ 无应力柔性加工，系统功能强大，可加工任意图形
    ◆ 最小钻孔孔径50um，最小划线宽度30um
      产品主要应用范围
    ◆ 陶瓷（氧化铝、氧化锆、氮化铝）激光切割，激光钻孔，激光划片
    ◆ 其它种类的金属片、硅片切割
      技术规格
    型号： TLS-6500
    加工速度： 钻孔50mm/s，划线200mm/s(依据材料确定)
    加工范围： 300mm×450mm（可定制）
    可加工材料厚度： 0.1~3mm
    定位精度： ±3µm(X轴和Y轴)
    定位精度： ±3µm(X轴和Y轴)
    重复精度： ±1µm(X轴和Y轴)
    激光波长： 1070nm
    激光频率： 0~50KHz
    环境温度： 23±3℃
    环境湿度： 20%~70%RH(无凝露)
    兼容文件格式： Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, OBD++, PCB
    输入电压： 220VAC±10%, 50/60Hz, 10A, 单相
    电功率消耗： 1.5KW
    工艺气体气压： <1.5MPa(15Kg)
    机器尺寸（长×宽×高）： 1400mm×1750mm×1450mm
    机器重量： 1500Kg
    产地： 中国
     TLS-6500 陶瓷激光加工切割机(1.922KB)