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  •   品名:FPC紫外激光切割钻孔机
     
      性能特点

    ◆ 高性能紫外激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器,它是一种“冷”加工方式,能够保证加工质量和稳定性。
    ◆ 优化设计的光学系统:低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,高的激光光束质量,确保加工精度,并可自动调焦。
    ◆ 精密二轴平台和全闭环数控系统:采用进口高精密直线运动模组和控制模块,从而保证设备高精密的定位精度和重复精度。
    ◆ CCD影像定位:激光加工基准点与设计文件基准点高度重合。
    ◆ 天然花岗岩机台:减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动,同时可保持机台温度的稳定性。
    ◆ 具有自主知识产权的软件系统:智能激光微加工应用平台ThetaLaser,是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台,界面友好,功能强大,操作简捷,兼容几乎所有的设计文件格式。
    ◆ 款式(选项):紫外激光切割机,紫外激光钻孔机,紫外激光切割钻孔机。

      主要的应用范围
    ◆ 柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板的分板和钻孔加工
    ◆ 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工
    ◆ 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、划片
    ◆ 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔
    ◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
    ◆ 支持卷对卷加工方式

      技术规格:

    型号: TLS-G8200
    加工范围: 500mm×500mm×50mm(可定制)
    X/Y平台定位精度: <±3µm
    X/Y重复精度: ±1µm
    X/Y平台最大运行速度: 800mm/s
    激光功率: 10W(标准配置)
    激光波长: 355nm
    激光频率: 30-130KHz
    环境温度: 23±3℃
    环境湿度: 20%~70%RH(无凝露)
    兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
    输入电压: 三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
    电功率消耗: 3.0KW
    压缩空气气压: 0.7~0.8MPa
    电功率消耗: 3.0KW
    压缩空气气压: 0.7~0.8MPa
    机器尺寸(长×宽×高): 2125mm×1840mm×1800mm
    机器重量: 3500Kg
    产地: 中国
     TLS-G8200 紫外激光切割钻孔机(480KB)