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  •   品名:激光玻璃切割钻孔机

      性能特点

    ◆ 高性能紫外(绿光/皮秒)激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器,保证加工质量和稳定性。
    ◆ 优化设计的光学系统:光学系统功率损耗低,聚焦光斑尺寸小,激光光束质量高,加工精度好,并可自动调焦。
    ◆ 精密二维平台和闭环数控系统:采用进口高精密直线运动模组,高分辨率反馈模块,确保设备具备高的定位精度和重复定位精度。
    ◆ CCD影像定位:高分辨率数字CCD对位系统,可实现自动及手动对位识别,以实现激光加工基准点与设计文件基准点精确重合,确保加工图形的准确性。
    ◆ 天然花岗岩机台:有效降低设备启动、停止和加速过程产生的惯性震动,同时可保持机台温度的稳定性和设备结构尺寸的稳定性。
    ◆ 具有自主知识产权的软件系统:智能激光微加工应用平台ThetaLaser,界面友好,功能强大,操作简捷。
    ◆ 绿色环保: 生产过程无化学污染,也不产生其它污染性废料,节能环保。

      产品主要应用范围
    ◆ 手机玻璃触摸屏、薄膜太阳能基板、FPD镀膜玻璃、表面强化玻璃、背光玻璃等加工。
      加工特点
    ◆ 非接触式加工,切割边缘光滑崩边量小,无产生微裂纹、破碎等问题,良品率高;
    ◆ 配套吸附夹具及吸尘装置;
    ◆ 无需冲洗、打磨、抛光等后处理;
    ◆ 加工速度快、精度高、易操作等优势;
    ◆ 异形孔加工质量高;
      技术规格
    型号: TLS-G6100
    加工范围: 500mm×500mm×50mm (可定制)
    加工玻璃厚度: <4mm
    X/Y平台定位精度: < ±5µm
    X/Y重复精度: ±2µm
    X/Y平台最大运行速度: 500mm/s
    激光波长: 355nm(532nm)
    激光功率: 8W(标准配置)
    切割速度: 10mm/s(厚度为0.8mm)
    最小钻孔孔径: 0.2mm
    孔崩边量: <10um
    环境温度: 23±3℃
    环境湿度: 20%~70%RH(无凝露);
    兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
    输入电压: 三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
    电功率消耗: 3.0KW
    压缩空气气压: 0.8MPa
    机器尺寸(长×宽×高): 2125mm×1840mm×1800mm
    机器重量: 3500Kg
    产地: 中国
     TLS-G6100 激光玻璃切割钻孔机(2.039KB)